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每個題材把受惠廠商、BOM 落點、時程催化劑整成一個橫切視角；點進去看完整敘事，BOM 列上也會看到對應徽章。
被動元件不只 MLCC；這篇用功能與材料拆開電阻、電容、電感、磁性元件、濾波器、頻率控制與電路保護，建立一張可回查 AI 伺服器 BOM 的元件分類圖。
兩條玻璃路線並行 — Intel GCS (玻璃取代 ABF) 在 NEPCON 揭幕 thick-core 樣品；TSMC CoPoS (玻璃 TGV 取代矽 interposer) 2026-06 VisEra 完成 pilot line、2028-2029 量產，NVIDIA + AMD 已預訂。台廠 ABF 三雄 + 翹曲材料 + TGV 雷射 + G2C+ 設備鏈核心卡位。
